半导体产业项目

半导体行业废水处理系统

Wastewater Treatment System in Semiconductor Industry

水处理:守护最珍贵的资源

水处理的核心目标,是将来自河流、地下含水层或海洋等自然水源的水,通过先进工程技术进行净化和处理,使其达到不同用途所需的水质标准,例如安全饮用水、半导体制造所需的超纯水,以及农业灌溉用水等。

  • 净化去除有害病原体、重金属、有机污染物及其他杂质。
  • 优化调节水体的 pH 值、硬度、透明度及整体水质。
  • 环境责任确保用水安全,保护人体健康及生态环境。

水处理系统

现代水处理并非单一工序,而是由多个环节组成的系统化处理流程。典型完整系统主要包括以下阶段:

01

预处理系统:保护核心设备

在水进入精密膜系统及关键处理设备之前,必须先去除较大的杂质和悬浮物。

  • 格栅/筛网拦截树叶、塑料废弃物及其他较大的漂浮杂物。
  • 原水泵提供输送动力,将原水输送至后续处理单元。
  • 多介质过滤器利用石英砂、无烟煤等多层滤料去除悬浮颗粒和浊度。
  • 活性炭过滤器通过吸附作用去除有机物、余氯及异味。
  • 软化器采用阳离子交换树脂去除钙、镁离子,防止设备结垢。
  • 精密/安全过滤器采用 5 微米滤芯进行精细过滤,为核心处理系统提供保护。
02

核心处理:净化引擎

该阶段通过先进分离技术,从分子层面去除水中的溶解性污染物。

  • 高压泵作为系统核心动力源,为膜处理提供所需压力。
  • 反渗透(RO)利用高压将水透过半透膜,有效去除盐分、胶体、细菌、病毒及有机污染物。
  • 能量回收装置回收浓水中的高压能量,显著降低系统能耗和运行成本。
  • EDI(电去离子,Electrodeionization)结合电场与离子交换技术,连续生产超纯水,广泛应用于半导体制造领域。
03

深度处理与消毒系统:确保最终水质安全

在去除大部分污染物后,需要进一步保障水体的生物安全性和稳定性。

  • UV 紫外线消毒利用紫外线破坏微生物 DNA,有效灭活细菌和病毒。
  • 臭氧发生器通过臭氧强氧化作用去除细菌、病毒及残余色度和异味。
  • 持续消毒系统投加适量余氯或二氧化氯,在输配过程中持续保障水质安全。
  • 末端精密过滤器采用 0.22 或 0.45 微米过滤元件,形成最终无菌屏障。
04

辅助系统与公共配套

完整的水处理厂还需要多项辅助设施协同运行。

  • 投加系统用于投加阻垢剂、还原剂、酸碱调节剂等化学药剂,保障系统稳定运行。
  • 水箱/储水池用于调节水量和水质波动,实现各处理单元间的稳定衔接。
  • 控制系统采用 PLC 或 DCS 控制平台,实现全天候自动监测、数据管理及故障预警。
05

污泥处理系统:实现环保处置

在净化过程中产生的污泥及废弃物需要进行规范处理与资源化管理。

  • 污泥浓缩与脱水采用压滤机、离心机等设备去除污泥中的水分,形成便于运输和处置的泥饼,实现安全环保处理。

WAGO

Stress Analysis & Pipe Support Design

Stress Analysis of the skid and interconnecting piping including modifications required. Scope also included piping support selection and design.

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Design of Muhallah Pumping Station

Civil, Electrical, Mechanical and Piping design of the pumping station. Scope included foundation drawings, electrical cable schedule, pump datasheets, 3d modeling, GA drawings and isometrics among other deliverables

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Stress Analysis of HP Steam Boiler and Turbine Piping

Stress Analysis of High Pressure Steam Boiler and Turbine piping. Scope included performing stress analysis as per B31.1, recommending changes in piping routing, support selection, spring support datasheets, stress isometrics, & final report.

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Mechanical, Structural, E&I, & Piping Design of MEG Package. Scope included mechanical design calculations and drawings, 3d modeling, GA drawings, isometrics, Stress analysis as per B31.3, & Structural design and drawings.

Engineering Design of Gathering Manifold Skid

Piping, Structural, & Instrumentation Design of Gathering Manifold Skid. Scope included 3d modeling, stress analysis, GA drawings, isometrics, structural calculation and drawings, cable schedule and layouts.

ENGINEERING, PROCUREMENT AND FABRICATION OF 25 SET OF EXCHANGERS

Engineering including mechanical design and drawings, procurement of material, fabrication, inspection and testing as per ASME code.